Zavedení
Při hodnocení displejů LED se kupující často zaměřují na rozteč pixelů, jas nebo obnovovací frekvenci -, ale stejně důležitá je i základní technologie balení. SMD, COB a GOB jsou tři hlavní formáty balení používané v dnešních LED displejích. Každý má odlišnou strukturu a každý funguje jinak v závislosti na aplikaci. Tento článek vysvětluje, jak fungují a co je třeba vzít v úvahu při výběru.
1. SMD (zařízení-upevněné na povrch)
SMD je nejrozšířenější způsob balení v průmyslu LED displejů. V modulech SMD jsou jednotlivé červené, zelené a modré LED čipy samostatně zapouzdřeny do malých součástek a poté připájeny na desku plošných spojů.
Jak to funguje:Každý pixel se skládá ze tří samostatných komponent SMD - jedné na barevný kanál. Čipy jsou před montáží na desku zalité v epoxidové nebo silikonové pryskyřici.
Typické vlastnosti:
- Rozsah rozteče pixelů: P1,5 až P10 a více
- Vyspělý výrobní proces, široká dostupnost dodavatele
- Snadná výměna-úrovně modulu, pokud selžou jednotlivé LED
- Povrch každého čipu je odkrytý, takže je zranitelnější vůči fyzickému nárazu a pronikání vlhkosti na úrovni čipu
Běžné aplikace:Vnitřní pevné displeje, venkovní reklamní obrazovky, pronájem jevištních expozic
2. COB (čip-na-palubě)
Balení COB umístí holé LED čipy přímo na substrát PCB a poté všechny čipy zapouzdří dohromady pod jedinou vrstvou pryskyřice. Neexistují žádná pouzdra jednotlivých součástí - čipy jsou připojeny přímo k desce na úrovni matrice.
Jak to funguje:Několik sad RGB čipů je namontováno v poli na desce plošných spojů a poté společně pokryto ochrannou pryskyřičnou vrstvou. To vytváří plochý, utěsněný povrch bez mezer mezi jednotlivými součástmi.
Typické vlastnosti:
- Rozsah rozteče pixelů: P0,4 až P1,9 (vhodné pro aplikace s jemnou-roztečí)
- Vyšší konzistence barev a jasu na celém panelu
- Rovný povrch odolává hromadění prachu a snadněji se čistí
- Odolnější vůči vlhkosti a menšímu fyzickému kontaktu než SMD
- Oprava na úrovni jednotlivých pixelů je ve srovnání s SMD složitější
Běžné aplikace:Kontrolní místnosti, vysílací studia, špičkové{0}}konferenční místnosti, blízkost-sledování vnitřního prostředí
3. GOB (lepidlo-na-desku)
GOB není zcela odlišná metoda balení čipu -, jedná se o vylepšení aplikované na SMD moduly. Průhledné ochranné lepidlo (obvykle na bázi polyuretanu nebo epoxidu-) se po sestavení zaplaví- povrch SMD a zapouzdří komponenty LED do ochranné vrstvy.
Jak to funguje:Standardní SMD čipy jsou osazeny jako obvykle, poté je celý povrch modulu vyplněn a utěsněn průhlednou hmotou. Výsledkem je hladký, tvrdý povrch, který chrání čipy, aniž by výrazně měnil původní optickou strukturu.
Typické vlastnosti:
- Poskytuje lepší ochranu proti prachu, vlhkosti a fyzickým nárazům ve srovnání s holým SMD
- Zachovává výhodu opravitelnosti SMD na úrovni modulu
- Mezní optický dopad v závislosti na složení lepidla (možný mírný jas a barevný posun)
- Zvyšuje výrobní náklady oproti standardnímu SMD, ale méně než plné COB
Běžné aplikace:Půjčované expozice vystavené časté manipulaci, polo{0}}venkovní prostředí, expozice ve veřejných-prostorech s vysokým provozem.
4. Vedlejší-porovnání-stran
| SMD | COB | GOB | |
|---|---|---|---|
| Struktura čipu | Jednotlivé zapouzdřené komponenty | Holé čipy, společně zapečetěné | SMD s krycím-povrchovým lepidlem |
| Rozsah rozteče pixelů | P1.5 a vyšší (běžné) | P0.4–P1.9 | P1.0 a vyšší |
| Odolnost proti nárazu | Norma | Dobrý | Lepší než SMD |
| Odolnost proti vlhkosti | Norma | Dobrý | Lepší než SMD |
| Opravitelnost-úrovně pixelů | Ano | Obtížný | Ano (úroveň modulu) |
| Rovinnost povrchu | Zvednuté jednotlivé komponenty | Byt | Byt |
| Relativní náklady | Základní linie | Vyšší |
Mírný nárůst oproti SMD |
5. Faktory, které je třeba vzít v úvahu při výběru
Pozorovací vzdálenost a rozteč pixelů:Pro displeje pozorované na blízko (méně než 2 metry) je důležitá schopnost jemného rozteče COB{1}} a rovinnost povrchu. Pro standardní pozorovací vzdálenosti pokrývá většinu požadavků SMD nebo GOB.
Prostředí:V prašném, vlhkém prostředí nebo prostředí s vysokým{0}}dopravem nabízí COB nebo GOB lepší odolnost. SMD je dostačující pro řízená vnitřní nastavení.
Přístup k údržbě a provozuschopnost:Pokud záleží na rychlé{0}}výměně modulů (běžné v aplikacích na pronájem), jsou praktičtější SMD a GOB. Opravy COB obvykle vyžadují vrácení do továrny.
Rozpočet:SMD je nákladově-nejefektivnější základ. GOB přidává střední ochranu za mírné dodatečné náklady. COB má vyšší jednotkovou cenu, která je obecně opodstatněná v jemném-návrhu nebo v náročném profesionálním prostředí.
Požadavky na velikost a jednotnost displeje:Proces přímého spojování COB- má tendenci vytvářet jednotnější panely s jemnými roztečemi, což je důležité v aplikacích, jako je vysílání nebo monitorování, kde se pečlivě kontroluje konzistence barev.
Závěrečná poznámka
SMD, COB a GOB jsou spíše doplňkové technologie než přímí konkurenti -, každá je vhodná pro různé scénáře. Pochopení strukturálních rozdílů a kompromisů-pomáhá při přizpůsobení správného typu balení konkrétním požadavkům projektu, spíše než výchozí nastavení podle kterékoli možnosti, která je aktuálně populární.